芯片激光切割机应用范围：

SD卡，半导体

芯片激光切割机产品特点：

1. 高精大理石基座，承载稳定、全闭环驱动、精度高、速度快

2. 高清CCD视觉、软件自动对位、支持多种靶点定位、自动补偿

3. 激光非接触式加工，无耗材，降低工厂运营成本。

4. 无需编程，直接导入CA D文件格式。

芯片激光切割机产品参数：

标准设备尺寸：L1670mm*W1530mm*H1850 mm

设备重量：2500KG

电源：三相 AC380V/32A

总功率：5.5KW

激光波长：532nm

激光功率：30W

光束质量：m2<1.2

重复频率：500-150kHz

冷却方式：水冷

有效切割范围：600mmX600mm

镜头范围：50mm*50mm

扫描速度：0-5000mm/s

切割精度：±0.02mm

平台驱动方式：高精度直线电机驱动

定位精度：±0.01mm

有效加工范围：500*500mm